产品应用：
※仪器仪表(半导体温计、温度传感器)及电子、电器中的发热体（晶体管和半导体晶体管等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的散热与绝缘。
性能特点：
※此高导热硅脂设计用于导热速度、耐温性能要求较高的温控器、功率放大管和散热片的散热与绝缘，降低固体界面接触热阻、提高散热效果
指标参数：
项 目 | 参数 | 试验标准 |
外观 | 白色脂状 | 目测 |
滴点 ℃ | 无 | ASTM D-2265 |
稠度 | 0-2 | ASTM D-217 |
分油量（%200℃×1hr） | 0.5 | ASTM D6184 |
腐蚀试验 | 合格 | ASTM D4048 |
垂流试验 | 合格 | -- |
导热系数（W/MK） | 1.42 | ΓOCT8.140-82 |
介电常数（F/MK） | 4.5 | -- |
体积电阻（Ω·CM） | 71×1014 | ASTM D257 |
介电损耗正切值 | 1.23×10-3 | -- |
耐电压强度（KV/CM） | 9 | ASTM D877 |
使用温度 | -40～350℃ | -- |
（以上数据只提供参考，不具契约书性质。）
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